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    磁控濺射鍍膜機

    磁控濺射設備是一種多功能、高效率的鍍膜設備??梢栽谔沾?、玻璃、石英、硅片等基底材料上濺鍍金屬、非金屬、氧化物、介質等材料的薄膜,如:Au、Al、NiCr、TiW、Si、Al2O3、Si3N4、ZnO、ITO等。濺鍍膜層均勻、致密、附著力強,可應用到新型電子材料制備及光學、太陽能、半導體等領域。
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    產品描述
    磁控濺射系統
    設備特點:
    ●具有多個濺射靶,可沉積單層、多層薄膜、合金薄膜和摻雜薄膜;
    ●濺射方式:自下而上濺射、自上而下濺射可選;
    ●基片臺可加熱,可制備單晶薄膜;
    ●可選配輔助清洗離子源,有效提高薄膜的附著力;
    技術指標
    ●靶材數量:2-4個
    ●基片尺寸:2-8英寸
    ●基片臺轉速:5-30rpm,轉速連續可調
     
    In-line磁控濺射系統
    設備特點
    ●臥室雙腔結構,工件盤在上料室裝片,在濺射室進行掃描運動濺射成膜;
    ●上料室預抽真空,保證濺射室良好的真空環境,實現連續生產;
    ●配置基片烘烤、清洗功能;
    ●用戶具有多級操作權限,具備一鍵式全自動工藝運行,歷史數據可查詢。
    ●靶材利用率高
    技術指標
    ●基片尺寸:最大 400mm × 400mm 
    ●工件盤掃描速度:50mm/s ~ 200mm/s ,連續可調
     
    應用范圍
      在平面基片表面鍍制各種金屬、非金屬、化合物等薄膜材料。如Al、Cu、Au、Pt、Ti、Ni、W、NiCr、TiW、SiO2、Al2O3、TiO2、ZnO、TaN、ITO等薄膜。
     
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